WB3F200VD1T

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すべてのEelctronicsコンポーネントは、ESD帯電防止保護によって非常に安全に梱包されます。

package

仕様

タイプ	説明
シリーズ	WB3
パッケージ	Tray
部品ステータス	Obsolete
コネクタタイプ	Receptacle, Center Strip Contacts
ポジション数	200
ピッチ	0.020" (0.50mm)
行の数	2
取付タイプ	Surface Mount
特徴	Board Guide, Solder Retention
接触仕上げ	Gold
接触仕上げの厚さ	30.0µin (0.76µm)
嵌合スタッキング高さ	4mm, 5mm
ボード上の高さ	0.126" (3.20mm)

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