B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)

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すべてのEelctronicsコンポーネントは、ESD帯電防止保護によって非常に安全に梱包されます。

package

仕様

タイプ	説明
シリーズ	ZE
パッケージ	Tray
部品ステータス	Active
コネクタタイプ	Header
連絡先タイプ	Outer Shroud Contact
ピッチ-交配	0.059" (1.50mm)
ポジション数	8
行の数	1
行間隔-嵌合	-
ロードされたポジションの数	All
スタイル	Board to Cable/Wire
シュラウド	Shrouded - 4 Wall
取付タイプ	Through Hole
終了	Kinked Pin, Solder
締結タイプ	Locking Ramp
接点の長さ-嵌合	-
接点の長さ-ポスト	0.134" (3.40mm)
全長接触長さ	-
断熱材の高さ	0.335" (8.51mm)
接触形状	Rectangular
接触仕上げ-嵌合	Tin
接触仕上げの厚さ-嵌合	-
連絡完了-投稿	Tin
お問い合わせ資料	Copper Alloy
断熱材	Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled
特徴	Board Guide
動作温度	-25°C ~ 85°C
侵入保護	-
材料の可燃性評価	UL94 V-0
絶縁色	Natural
現在の定格（アンペア）	2A
定格電圧	100V

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